Мобильная перспектива. Какими станут ноутбуки в ближайшее время?

Алексей Садовский, 

Вопрос, каким будет наше будущее, волнует многих. Порой его удаётся предсказать, внимательно проанализировав те или иные тенденции в определённых областях нашей жизни. Именно этим мы и займёмся в данной статье и попытаемся предсказать, какими станут ноутбуки через год-два.

Несколько лет назад для многих пользователей ноутбук был весьма дорогой альтернативой настольному ПК, которую время от времени можно было использовать без подзарядки. Средняя стоимость мобильного компьютера не опускалась ниже $1500. Конечно, существовали дешёвые модели ценой менее $800, но их конфигурация была совсем уже слабой. Хотя уже 3-4 года назад было ясно, что популярность ноутбуков будет неуклонно расти, чему весьма поспособствовало представление платформы Intel Centrino.

С её выходом была поднята планка для времени автономной работы, а также функциональности. Последняя предполагала, что ноутбук должен обеспечивать возможность взаимодействия с цифровыми устройствами через различные интерфейсы, в число которых входит Wi-Fi. Распространению первого, кстати, немало поспособствовала Intel, хотя впервые поддержка WLAN была предложена Apple четырьмя годами ранее в качестве опции к iBook.

Таким был ноутбук вчера. Посмотрим, чем он стал сегодня. Прежде всего многие современные мобильные компьютеры оснащаются двухъядерными процессорами. Wi-Fi сейчас не встраивается только в самые-самые дешёвые (дешевле $700) модели, так же как и в DVD±RW-приводы. Подросла ёмкость мобильных жёстких дисков, которая сегодня почти всегда начинается с планки 80 Гбайт. Почти стандартом стали широкоформатные экраны, а ноутбуки Apple научились работать с Windows без эмулятора.

Само собой, на этом прогресс и близко не собирается останавливаться. В этой статье мы попробуем спрогнозировать развитие мобильных компьютеров в ближайшем будущем. Мы «разберём» ноутбук по составляющим, посмотрим, во что «превратится» каждая из его частей, а в конце составим возможную конфигурацию ноутбука из завтра.

Процессор

Известно, что идея процессора, предназначенного для использования только в ноутбуках, впервые полноценно была реализована компанией Transmeta. Идея была подхвачена Intel, которая в 2003 году выпустила Pentium M. Однако процессорный гигант не остановился только на выпуске ЦП, внедрив новое на тот момент понятие – «платформа», предполагавшее поставку чипа вместе с системной логикой и картой Wi-Fi. Спустя два года была предпринята попытка выпустить платформы для настольных систем, но они не прижились так хорошо, как это вышло с рынком ноутбуков.

В итоге сегодня мы можем лицезреть четвёртое поколение Centrino. Однако уже известны примерные планы по её развитию. Процессор, как одно из главных составляющих данной концепции, ожидает переход на более тонкие производственные нормы. В очень близком будущем (меньше года) Intel планирует начать внедрение техпроцесса 45 нм. Надо полагать, мобильные чипы такое обновление затронет если не первыми, то одними из первых.

Чего ждать от мобильных ЦП, выполненных с соблюдением 45 норм? Прежде всего роста тактовых частот, а также, вероятно, снижения тепловыделения. Последнее, как ни странно, является весьма спорным моментом. После выхода Pentium M тепловые показатели процессоров Intel для ноутбуков только росли. Конечно, взамен мы получали более высокую производительность, но продолжительность автономной работы при этом снижалась, хоть и незначительно. Незначительно потому, что вместе с ЦП совершенствовались и аккумуляторы. Попробуйте установить в современный ноутбук на Core 2 Duo (с TDP 35 Вт) батарею от ноутбука выпуска 2003 года (гипотетически батарея должна быть новой). Полагаем, проработает он поменьше, чем оригинальный мобильный ПК.

Процессор 1

Архитектурных изменений будет совсем немного, и они станут скорее косметическими, нежели «глобальными». Подрастет размер L2-кэша, добавится набор инструкций SSE4, одноядерные ЦП Core Solo будут сняты с производства. Двухъядерные чипы окончательно перекинутся на бюджетный сегмент, добравшись до ноутбуков стоимостью от $800, а то и ниже. Будут представлены четырехъядерные мобильные процессоры. Ими станут оснащаться преимущественно производительные модели, ориентированные для использования от сети постоянного тока, да ещё и на столе.

Процессор 2

Дальнейшее развитие нам видится в серьёзных архитектурных изменениях. Intel уже не раз говорила о планах представить архитектуру Nehalem. По неофициальным данным, чипы на её основе будут совмещать в себе не только несколько ядер, но и контроллер памяти, а также новую шину для связи с чипсетом, подобно современным процессорам AMD. Однако совсем неизвестно, каким будет это поколение мобильных ЦП.

А вот о процессорах AMD поговорить можно. С выходом чипов Turion 64 и Turion 64 X2 компания смогла упрочить свои позиции в мобильном сегменте, однако только в бюджетной его части, ну и немного в среднем ценовом диапазоне. Чего не хватает мобильной платформе AMD, так это более эффективных энергосберегающих технологий в процессоре и более энергоэффективного чипсета. Да и в свете тотального шествия по планете Core 2 Duo надо бы ещё подтянуть и производительность. Полагаем, всё это компания и попытается сделать с выходом чипов на основе обновлённой архитектуры AMD64, называемой иногда K8L. Надеемся, что все запланированное удастся реализовать.

Вместе с тем сейчас заметны ростки новой концепции, которая подойдёт прежде всего для ноутбуков. Первой о ней заговорила AMD, рассказав о процессоре Fusion. Но мало кто помнит, что нечто подобное Intel разрабатывала ещё до начала работ над Pentium M. Проект носил название Timna. Его результатом должен был стать процессор, на кристалле которого было бы интегрировано графическое ядро. Однако со временем разработка была закрыта, а силы израильской команды, занимавшейся ею, были брошены на создание мобильной платформы, впоследствии названной Centrino.

Процессор 3

Теперь мы возвращаемся к уже почти десятилетней идее. Fusion – это процессор, совмещающий как ЦП, так и графический ускоритель на одном кристалле. AMD, кстати, планирует сделать эту разработку как можно более гибкой, позволив объединять несколько таких вот «совмещённых» чипов. Судя по имеющимся данным, объединяться они будут (в частности их графическая составляющая) – подобно современным видеокартам ATI, взаимодействующим через CrossFire.

Intel, судя по всему, также пойдёт по этому пути. Не исключено, что мы увидим разные решения для мобильных, настольных и серверных платформ. Первые будут предполагать наличие графического ядра внутри чипа. CPU-составляющая будет базироваться на архитектуре Nehalem, а возможно, на более поздней. Но пока всё это не более чем домыслы. Остановимся на том, что через год мобильные процессоры будут быстрее и, возможно, станут немного меньше греться (а может, и больше), а также обретут четыре ядра. Тем временем переходим к чипсетам.

Чипсет

Чипсет, как показывает практика, может оказывать значительное влияние на энергопотребление и производительность ноутбука. К примеру, если сравнить «в лобовую» системную логику ATI Radeon Xpress 200M (версию для процессоров Intel) и Intel 945GM, то первый выиграет в быстродействии, а второй во времени автономной работы. Но лучше всего, если и то и другое совмещено в одном продукте. Будем надеяться, что именно таким и станет следующие поколение наборов микросхем ATI (ныне AMD), обещающее поддержку DirectX 10, а также следующие поколения чипсетов от Intel.

Впрочем, через 2-3 года производительность встроенной графики будет зависеть от процессора, о чем мы говорили выше. От чипсета в таком случае потребуется только минимальное потребление энергии, а также максимальная функциональность. Что касается последней, то в скором времени следует ожидать внедрения поддержки шины PCI Express 2.0, которая поначалу придёт в настольный сегмент. Кроме того, системная логика от Intel обретет поддержку мобильной памяти DDR3. Произойдёт это ещё до интеграции контроллера памяти на кристалл ЦП.

Память

Здесь все тоже довольно просто и ясно. На смену DDR2 придёт DDR3, как она сейчас постепенно начинает проникать в настольные компьютеры. От неё стоит ожидать прежде всего возросшей пропускной способности, которая пока не нужна даже полноразмерным ПК. Ноутбуки же всё ещё не могут «расправиться» с двумя каналами DDR2-667, что уж говорить о DDR3-1067/1333 и тем более о DDR3-1600?

Память

Есть, конечно же, и плюсы. К ним относится сниженное рабочее напряжение, следствием которого станет немного меньший нагрев и энергопотребление. Кстати, именно это стало одной из энергоэффективных фишек второго поколения платформы Centrino, известной под кодовым именем Sonoma. В то время как новые процессоры 90 нм на ядре Dothan грелись больше, память DDR2 (в сравнении с DDR), напротив, была более экономична. Не исключено, что именно это нам попробуют «продать» во второй раз и через год-два.

Дальнейший путь развития памяти пока неясен. Если о DDR3 упоминания всплывали еще 3-4 года назад, то о DDR4 ничего слышать не приходилось. Очень редко проскакивает аббревиатура QDR (Quad Data Rate), однако ничего конкретно не известно. Так же как и неизвестно, получит ли широкое распространение XDR – разработка печально известной Rambus. XDR уже сейчас предлагает превосходные характеристики (в частности: низкий нагрев, низкие задержки и огромную скорость), но система лицензирования компании оставляет желать лучшего. Полагаем, этот вопрос сможет проясниться через год-два.

Возрастёт средний объём ОЗУ. Сегодня это 1 Гбайт, но уже не редки случаи, когда производитель устанавливает в ноутбуки по 2 Гбайт памяти. Тенденция к росту очевидна (особенно если учесть, что два года назад средним был объем 512 Мбайт), и через два-три года 2 Гбайт ОЗУ станут стандартом для многих компьютеров вообще, включая их мобильные модификации. Hi-end-модели оснастят 4 Гбайт памяти, тогда как чипсеты будут поддерживать установку до 8 Гбайт. Правда, в последнем случае придётся использовать 64-разрядную ОС, но об этом мы расскажем ниже.

Видеокарта

Развитие мобильных видеокарт будет происходить так же, как и в последние годы, то есть несколько отставать от своих настольных аналогов. Причём это касается как интегрированных, так и дискретных решений. Первые, вероятнее всего, получат в своё распоряжение больше конвейеров, более высокие тактовые частоты чипа, а также поддержку DirectX 10. Кроме того, как было сказано выше, со временем графическое ядро будет интегрировано на кристалл процессора. Правда, неизвестно, какой уровень быстродействия оно сможет обеспечить. Очень интересно будет на это посмотреть.

181283

Что касается дискретных видеокарт, то здесь всё достаточно просто. AMD представит мобильные DirectX 10 GPU, ну а NVIDIA уже сделала это. В ближайшие два года эти производители вряд ли будут вносить серьёзные архитектурные изменения, поскольку таковые были сделаны буквально только что.

По мере уменьшения техпроцесса производства на рынок выйдут мобильные модификации GeForce 8800, а также Radeon HD 2900, которые, вероятнее всего, получат несколько иной индекс. Не исключена возможность появления мобильной версии CrossFire, как это было со SLI. Кроме того, средний объём видеопамяти вырастет до 128-256 Мбайт, а максимальный, вероятно, поднимется до уровня 768 Мбайт.


Автор
Алексей Садовский