Centrino 2: пятая по счёту мобильная платформа Intel

На середину этого года был назначен выпуск мобильной платформы Intel Centrino 2. Однако у Intel возникли некоторые сложности, и он был перенесён где-то на месяц. Анонс состоялся 14 июля, и производители ноутбуков уже сообщили о намерениях представить порядка 250 новых моделей мобильных компьютеров. В этой статье мы разберём все нововведения Centrino 2. Ведь с ней нам жить ближайший год – до выхода шестого поколения платформы Centrino.

Чипсеты

Как правило, мобильные чипсеты Intel отстают на одно поколение от настольных. Но в случае Centrino 2 это не так. Компания сразу представила четвёртую серию, минуя третью. На данный момент анонсированы два набора системной логики: PM45 и GM45. Первый является решением без встроенной графики, а второй – с оной. Причём в будущем GM45 будет дополнен ещё северными мостами GL40, GS45 и GM47. В качестве южного моста используется ICH9M (у настольных чипсетов ICH10).

Наибольший интерес представляет новое графическое ядро Intel GMA X4500HD. Чипсет GM965 давно критиковали за медленную встроенную графику. Посмотрим, что нам может предложить новая мобильная платформа.

Что же, определённый прогресс налицо. Не то чтобы новое поколение встроенной графики Intel будет в разы быстрее, но быстрее всё же будет. Кстати, по неподтверждённым данным, интегрированное в чипсет GM47 ядро будет работать на частоте 640 МГц (у GL40 – 333 МГц, у GS45 – 266 МГц). Возможно, при таком раскладе оно сможет кое-где догнать чипсеты от ATI и NVIDIA. Хотя вряд ли Intel GMA X4500HD в состоянии сравниться с AMD Radeon HD 3200, что интегрирован в чипсет AMD M780G.

Из других особенностей новой встроенной графики можно отметить поддержку DirectX 10 и OpenGL 2.0. Изображение может выводиться через разъём D-SUB, DVI, HDMI и DisplayPort.

Ещё одна новая возможность GM45 – переключение между встроенной и дискретной видеокартами. Правда, подробности реализации не раскрываются. По данным от производителей ноутбуков, им была предоставлена возможность выбора между программным и аппаратным переключением. Но как оно происходит, надо ли перезагружать для этого ноутбук или нет, не сообщается.

У NVIDIA есть похожая технология, которая носит название Hybrid Power. Чтобы сменить видеокарту, содержимое видеобуфера сохраняется в оперативную память, после чего записывается во вторую видеокарту, а затем происходит переключение. Никакой перезагрузки не требуется. Как этот механизм реализован у Intel, пока неясно. Но вроде бы не так, как у NVIDIA. Однако если делать с перезагрузкой, то что в этом особенного? Sony уже несколько лет продаёт ноутбуки серии VAIO SZ с двумя видеокартами, переключаемыми через перезагрузку.

Остальные характеристики новых чипсетов менее значимы. Прежде всего это поддержка системной шины 1066 МГц, чего требует новое поколение процессоров. Потом это поддержка двухканальной памяти DDR2-667/800 и DDR3-800/1066 (в будущем возможно ещё и DDR3-1333). Переход на DDR3 позволит снизить напряжение модулей памяти с 1,8 до 1,5 В, а это означает ещё большую экономию энергии. В качестве сетевой карты может быть установлен чип 82567LM или 82567LF.

Ну и стоит упомянуть о втором поколении технологии Turbo Memory. Она была представлена вместе с платформой Santa Rosa и предназначалась для ускорения работы ноутбука под Windows Vista. Напомним, что она предполагает установку на системную плату специального чипа с флеш-памятью, который мог бы использоваться системой в качестве буфера для быстрой загрузки как самой себя, так и приложений. Объём этого буфера ранее мог составлять 512 или 1024 Мбайт. С выходом Centrino 2 он возрос до 2 Гбайт.

Собственно, по чипсетам всё. Осталось рассказать про беспроводные адаптеры.

Беспроводные сетевые карты

Вот уже несколько лет идёт доработка стандарта IEEE 802.11n. Всё это время он находится в черновом варианте. Производителям сетевого оборудования надоело ждать принятия финальных спецификаций, поэтому они выпустили продукты с его поддержкой. Но из-за продолжающейся модернизации стандарта каждое новое поколение решений, совместимых с 802.11n, может чуточку больше. Так вышло и с новыми беспроводными сетевыми картами Intel.

Были представлены две их версии: WiFi Link 5100 и WiFi Link 5300. Первая способна работать со скоростью до 300 Мбит/с (так же как и WiFi Link 4965AGN, что поставлялся с ноутбуками на платформе Santa Rosa), а вторая поддерживает более новую спецификацию 802.11n, что позволило поднять скорость на 50% – до 450 Мбит/с. В остальном характеристики новых адаптеров выглядят следующим образом:

В определённых ситуациях WiFi Link 5100 может показать даже худшие результаты, чем WiFi Link 4965. Но, полагаем, заметно это будет лишь в особых условиях, когда нагрузка достигнет максимума. Если такие случаи будут в вашей практике происходить часто, лучше выбрать ноутбук с WiFi Link 5300.

Заметим, что в этом году Intel намерена представить ещё две беспроводные сетевые карты: WiFi/WiMAX Link 5150 и 5350. Несложно догадаться, что они будут поддерживать работу в сетях WiMAX. Правда, поначалу они могут появиться на американском рынке, где осенью должны быть развёрнуты первые сети WiMAX.

Резюме

Ко всему вышесказанному остаётся лишь добавить, что «профессиональная» версия Centrino упразднена не была. Её имя также обновили: Centrino 2 vPro. Ноутбуки на её основе поддерживают технологию удалённого администрирования AMT (Active Management Technology) и оснащаются TPM-модулем.

В остальном же надо заметить, что Centrino 2 – не более чем эволюционное развитие мобильной платформы Intel. Причём в данном случае компания сосредоточила своё внимание не столько на производительности, сколько на экономичности. Теперь основу составляют процессоры с тепловыделением не более 25 Вт. Новый чипсет со встроенной графикой нового поколения позволит поднять низкую производительность в трёхмерных приложениях, а местами даже и снизить энергопотребление. То же самое касается и обновлённых сетевых адаптеров – они стали быстрее (если говорить о WiFi Link 5300), а в будущем обретут поддержку WiMAX.

Более революционные изменения нас ожидают с выходом шестого поколения Centrino (3?), известного сейчас под кодовым именем Calpella. И революционные они потому, что произойдёт смена процессорной архитектуры. Вместо Core будет использоваться Nehalem. Пока неизвестно, какое официальное именование получат новые чипы и малоизвестны их характеристики (только общие: встроенный контроллер памяти, шина QPI и так далее), но, по предварительным данным, число ядер будет составлять от 2 до 4, а тепловыделение 35-55 Вт.

Смена процессорной архитектуры потянет за собой и кардинальную переработку чипсета. Поскольку контроллер памяти будет интегрирован в процессор, Intel может вообще перейти к одночиповому дизайну. Причём не исключается даже возможность интеграции графического ядра в процессор. Но это лишь догадки. Обо всех нововведениях мы узнаем сами из официальных источников через год.