Стандарт BTX: баланс технологий для современного ПК

ПК нового поколения на базе стандарта BTX может выглядеть как угодно, это может быть и типичный Tower, и офисный "кубик", и роскошный Entertainment PC с респектабельным горизонтальным дизайном. А также множество придуманных и еще не придуманных компактных вариантов...

Организация охлаждения компонентов системы BTX - пожалуй, наиболее подробная и протяженная глава в спецификациях стандарта. С помощью многочисленных формул, графиков, таблиц и блок-схем детальнейшим образом изложены рекомендации по обеспечению оптимального терморежима каждого элемента системы - процессора, северного и южного мостов набора логики, модулей памяти, графических и других карт расширения.

Отдельно рассмотрены потоки движения воздуха для разнообразных сочетаний компонентов, подробно объяснено, к примеру, почему плоскости разъема процессора и корпуса северного моста выгоднее размещать под углом 45º относительно боковых стенок, а не как-то иначе. А венчает всю эту конструкцию единая система охлаждения - так называемый "модуль термобаланса" — Thermal Module, вентилятор которого является "инициатором" создания воздушных потоков внутри BTX-системы. Это совсем не означает, что Thermal Module занимается непосредственным охлаждением процессора и его разъема, стабилизаторов напряжения, модулей памяти, карт расширения и других элементов системы, однако, "системный обдув" потоками воздуха возложен именно на этот модуль и именно благодаря ему организован выноса тепла из корпуса и поддержание стабильной температуры компонентов и подсистем.

Спецификации описывают два типа систем Thermal Module — полноразмерный вариант Thermal Module Type I и низкопрофильный Thermal Module Type II, как и два типа соответствующих радиаторов для процессоров. Четкого разделения разновидностей термального модуля по применению с тем или иным форм-фактором нет. Здесь стоит полагаться на здравый смысл: например, если конструируется система с производительным процессором и предполагаемым тяжелым режимом его работы, рациональнее использовать полноразмерный дизайн. По умолчанию он рекомендован для большинства BTX-систем и части производительных microBTX систем. Низкопрофильный дизайн просчитан для компактных и тонких систем, однако, его также можно применять в любых системах. Словом, все оставлено на усмотрение (и совесть) системного интегратора.

Для лучшего понимания структурной организации модулей термобаланса ниже приведены блок-схемы типичных вариантов "в разрезе".

Таким образом, в отличие от новоявленной моды на обвешивание современных ATX-корпусов множеством дополнительных "системных" вентиляторов, типичная BTX-система комплектуется вентиляторами модуля термобаланса и блока питания, разве что в серьезных Tower-конструкциях придется позаботиться о дополнительном обдуве.

В общем случае под термином Thermal Module подразумевается система охлаждения процессора и направляющие профили для оптимизации потоков воздуха внутри корпуса. Интересно отметить, что при разработке дизайна BTX с учетом внутреннего давления в корпусе были просчитаны самые мельчайшие детали компоновки, например, профиль фигурных вырезов и решеток в шасси системы, через которые поток теплого воздуха выходит наружу намного "притормаживая".

Обратите внимание на приведенный ниже "термоснимок" системы BTX, наглядно иллюстрирующий выгоду от продуманного распределения потоков воздуха внутри корпуса. Практически это означает, что индивидуальные попытки оптимизировать воздушные потоки внутри ATX-корпуса, которые почти каждый из нас предпринимал самостоятельно  - путем оптимальной укладки кабелей, подбора "хитрого" процессорного вентилятора и компоновки PCI-карт, в стандарте BTX учтены и продуманы заранее, на профессиональном уровне.

Отдельного упоминания также заслуживает радиатор процессора. Стоит подчеркнуть, что для разных дизайнов разработан свой специфический тип системы охлаждения процессора. Например, в случае "классической" BTX-системы радиатор выглядит так:

В то время как для низкопрофильной системы рекомендованный тип модуля охлаждения процессора имеет более привычный вид - обычный наборный радиатор из медных ребер:

Впрочем, не стоит забывать, что стандарт излагает лишь рекомендации, и нет сомнения, что в самое ближайшее время производители кулеров с удовольствием переключат свое внимание на конструирование своих охлаждающих причуд под BTX. Главное - чтобы они удовлетворяли параметрам, изложенным в стандарте.

С самого начала разработчики нового стандарта позаботились о том, чтобы любая система в форм-факторе BTX, прежде чем ее запустят в розницу, имела возможность пройти полный спектр тестовых измерений на соответствие требованиям спецификаций. Весьма любопытный документ под названием Balanced Technology Extended (BTX) System Design Guide Version 1.0 подробнейшим образом описывает не только мельчайшие требования к BTX-системам, но также детально определяет граничные параметры соответствия стандарту и подробные характеристики тестового оборудования - "акустической комнаты", термо- и вибро- стендов, аппаратуры для замера электрических отклонений.

Очень, на мой взгляд, полезный на перспективу документ - чем точнее методика, тем выше повторяемость измерений и границы требований к системным интеграторам. Методика также позволит сторонним независимым тестовым лабораториям (вроде нашей) с легкостью проверить заявленные производителем режимы и вынести свой вердикт адекватности заявленных характеристик полученным при тестировании. А также  соответствие этих параметров стандарту.

Перспективы распространения BTX

Было бы наивностью рассчитывать, что, впервые появившись в рознице незадолго до нового 2005 года, новый форм-фактор вытеснил бы своих предшественников семейства ATX в краткие сроки. Тем более что с учетом обратной совместимости ATX-корпусов с ВТХ-платами новый стандарт изначально был рассчитан на постепенное внедрение. Тем не менее, по оценке специалистов из Intel, ВТХ займет главенствующее положение на рынке примерно к 2006 году.

Прогноз, на мой взгляд, вполне реалистичный: уже самые первые розничные образцы систем в очень любопытном и востребованном нынче форм-факторе "кубик" пришлись по вкусу многим потребителям. А традиционные производители SFF (Small Form Factor) barebone-"кубиков", первоначально с тревогой воспринявшие наступление BTX как угрозу собственному бизнесу, сейчас с удовольствием переключаются на новый форм-фактор. Что там говорить, для сравнения приведу теоретический расчетный дизайн такого Cube PC и требования к его температурному режиму:

Именно таким виделся теоретический дизайн Cube PC разработчикам полгода назад. На деле это вылилось в появление схожего конструктива от многих производителей. В качестве примера приведу систему XPC SB86i BTX производства компании Shuttle.

Вот ее краткие характеристики:

• Системная плата: Shuttle FB86, Micro BTX, 266,7 x 264,2 мм
• Чипсет: Intel 915G + ICH6R
• Процессор: LGA775 Pentium 4/ Celeron D
• Питание: БП CFX12V, 275 Вт
• Один 5,25-дюймовый отсек, два внутренних 3,5-дюймовых отсека
• Слоты: PCI Express 16X, PCI
• 8-канальное аудио (Realtek ALC880)
• Gigabit LAN (Broadcom 5751 GbE) на шине PCI-E
• Фронтальные разъемы: 4 х USB 2.0, HD Audio, IEEE-1394
• Thermal Module Type 1
• Габариты: 375 x 24 x 195 мм
• Вес: 4,2 кг

Таким образом, уже сейчас можно говорить о начале внедрения форм-фактора BTX на массовый рынок. Так, в прошлом месяце, в момент официального анонса начала поставок решений BTX, непосредственно Intel объявила о массовых поставках соответствующих компонентов - процессоров Pentium 4 530J, 550J  и 560J, системных плат класса D915GMH или D915GMHLPP, систем охлаждения, блоков питания, корпусов и сопутствующей обвязки. Помимо нее стандарт ВТХ поддержали многие производители настольных систем и компонентов для них, достаточно назвать, например, AOpen, ASUS, AVC, Chenbro, Evercase, FIC, FSP, Foxconn, HIPRO, Gigabyte, MiTAC, MSI, Shuttle, TaiSol, Thermaltake и Yeong Yang.

Итак, все компоненты потенциально удачной маркетинговой ситуации налицо: спецификации есть, стандарт привлекательный, покупатель к покупке разнообразных симпатичных и производительных систем готов уже давно. Дело за вами, товарищ системный интегратор!

Литература по теме:

• Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification v1.0a Revision 1.0a (PDF, 418 Кбайт)
• Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification Errata A Revision 1.0 (PDF, 259 Кбайт)
• Balanced Technology Extended (BTX) System Design Guide v1.0 Revision 1.0 (PDF, 4 Мбайт)