Темы: IDF IDF 2005 Napa UWB Yonah

Интересные инициативы IDF 2005: Napa, Yonah, UWB, Wireless USB...

Антон Поляков, info@ferra.ru
Интересные инициативы IDF 2005: Napa, Yonah, UWB, Wireless USB...
Перспективы двуядерных мобильных платформ и высокоскоростных беспроводных интерфейсов передачи данных.

Несколько дней, проведённых на последнем Форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско, были как никогда насыщены рассказами и презентациями о всевозможных инновациях. Достаточно сложно рассказать о самом интересном в сжатых объёмах репортажа, поэтому мы будем по возможности дополнять этот репортаж последующими, более подробными публикациями. А сейчас – "по горячим следам" с комментариями.

Надеюсь, все уже знают, что нынешнее поколение мобильной платформы Centrino в ближайший год сменится следующей версией с рабочим названием Napa. Однако, вряд ли большинство наших читателей в курсе, что такое же название имеет округ в районе залива Сан-Франциско, а внимательно разглядывая карту местности, там же можно найти и название нынешнего поколения платформы Centrino – Napa, Sonoma, впрочем, как и название  поколения "после Napa" – Santa Rosa.

Впрочем, всё это далекие отвлечения от темы, на деле представленная на прошедшем IDF Spring 2005 информация касалась самой интересной детали будущей платформы – 2-ядерных процессоров с ядром Yonah.

Прототип процессора с ядром Yonah

Прототип процессора с ядром Yonah

Процессоры Yonah при общей архитектурной схожести с ядром Dothan будут обладать поддержкой набора новых мультимедийных инструкций SSE3, и в рамках стратегии 4T's  – технологии Vanderpool. Первые 2-ядерные процессоры Yonah также можно характеризовать наличием 2 Мбайт кэша L2 на оба ядра, а примерное энергопотребление новых чипов не превысит 31 Вт.

Вот так выглядит прообраз платформы Napa на базе 2-ядерного процессора Yonah.

прообраз платформы Napa на базе 2-ядерного процессора Yonah

Вот так выглядит один из прототипов развлекательного мобильного ПК On-The-Go на базе платформы Napa.

Вот так выглядит один из прототипов развлекательного мобильного ПК On-The-Go на базе платформы Napa

развлекательный мобильный ПК On-The-Go на базе платформы Napa

Napa

Ради справедливости стоит отметить, что новые мобильные процессоры появятся несколько позже своих 2-ядерных собратьев для настольных и серверных платформ, поскольку компания Intel приняла решение начать выпуск Yonah сразу же с соблюдением норм 65 нм техпроцесса. Техпроцесс этот пока лишь отрабатывается на компонентах, а первые массовые чипы можно ждать  ближе к концу года.

Зато разнообразие возможных форм-факторов на базе платформы Napa просто впечатляет, например, вот эта концептуальная плата имеет габариты чуть больше обычного мобильника и фактически сравнима с некоторыми современными карманными ПК.

концептуальная плата имеет габариты чуть больше обычного мобильника и фактически сравнима с некоторыми современными карманными ПК

Дополнительную гибкость новой платформе придаёт возможность подключения и отключения "на ходу", по мере надобности, различных дополнительных устройств вроде DVD-привода на снимке ниже.

Дополнительную гибкость новой платформе придает возможность подключения и отключения на ходу, по мере надобности, различных дополнительных устройств вроде DVD-привода на снимке ниже

Подробности о будущем мобильной платформы в дни IDF представил Шон Мэлоуни (Sean Maloney), исполнительный вице-президент Intel и один из генеральных менеджеров недавно сформированного подразделения Mobility Group. "Отрасль движется в направлении новой волны инноваций, а ситуация напоминает первые дни эры интернета", – заявил Мэлоуни. "Когда ещё не было интернет-технологий, огромные объёмы информации были накоплены в отдельных компьютерах по всему миру, но они были доступны только одному пользователю, который работал в одном месте и на одном терминале. С наступлением эры интернета и других технологий обмена информацией информация стала доступна людям во всем мире".

IDF 2005 - Шон Мэлоуни (Sean Maloney)

Среди технологий новой платформы были представлены три нововведения – технология Intel Digital Media Boost, которая поможет создавать мультимедийный контент, технология Intel Advanced Thermal Manager, которая обеспечит расширенный мониторинг температурных условий, точность и способность к реагированию, а также технология Intel Dynamic Power Coordination, которая сможет по требованию автоматически перераспределять вычислительную мощность и питание между двумя ядрами процессора.

Другая, не менее интересная перспектива, о которой подробно говорилось в дни IDF – обще-индустриальный стандарт платформы для сверхширокополосной UWB (Ultra-Wideband) беспроводной технологии. На Форуме было объявлено о завершении разработки важнейших технических спецификаций и слиянии отраслевых групп WiMedia Alliance и Multi-band OFDM Alliance (MBOA), которые занимаются стандартизацией и утверждением технологии UWB.

Вкратце, UWB – это беспроводная технология, предназначенная для передачи данных на расстояния до 10 метров со скоростью до 480 Мбит/с и низкой потребляемой мощностью. Согласитесь, отличный вариант для беспроводной передачи качественного мультимедийного контента, например видео, между устройствами бытовой электроники и периферийными устройствами ПК. Одно из основных преимуществ технологии UWB заключается в том, что она не создаёт помех для других беспроводных технологий, используемых в настоящее время, таких как Wi-Fi, WiMAX или сотовая связь.

Одной из самых первых конкретных реализаций технологии UWB станет беспроводной интерфейс Wireless USB. Отличное новшество, которое обеспечит такую же простоту использования и высокую скорость передачи данных, как обычный USB 2.0, только безо всяких проводов.

Разработка первой версии спецификаций Wireless USB будет завершена к концу марта, это позволит значительно упростить процесс миграции существующих проводных решений шины USB.

Прототип адаптера Wireless USB, подключаемый к USB порту компьютера и к конечному устройству

Прототип адаптера Wireless USB

Прототип адаптера Wireless USB, подключаемый к USB порту компьютера и к конечному устройству

Уже в конце июня, после объединения с группой WiMedia Alliance, группа MBOA планирует завершить разработку спецификации контроллера доступа в среду передачи данных (medium access controller, MAC). По предварительным прикидкам, широкая поддержка со стороны MBOA, WiMedia Alliance и Wireless USB Promoter Group поможет начать разработку коммерческой продукции на базе стандартов UWB уже в конце 2005 или в начале 2006 года.

Первые чипы UWB производства компаний Wisair

Первые чипы UWB производства компаний Alereon

Первые чипы UWB производства компаний Wisair и Alereon

На момент выпуска пропускная способность интерфейса Wireless USB составит 480 Мбит/с (в радиусе 3 метров, далее – меньше), что сравнимо с существующим проводным стандартом USB 2.0. Новый интерфейс обеспечит высокоскоростную передачу данных на расстояния менее 10 метров при низком энергопотреблении. Следующее поколение спецификаций интерфейса будет поддерживать обмен данными на скорости до 1 Гбит/с. Шифрование в Wireless USB будет обеспечиваться аппаратно по протоколу AES-128, обеспечение дополнительной безопасности может быть реализовано на уровне приложений. Вначале интерфейс Wireless USB будет реализован во внешних устройствах различных форм-факторов, в том числе в картах расширения и лицензионных ключах, а затем, с развитием этой технологии, будет интегрирован во всё более широкий спектр решений, включая портативные ПК. Ожидается, что интерфейсные Wireless USB-контроллеры первого поколения будут обладать энергопотреблением менее 300 мВт. Второе поколение таких устройств будет потреблять менее 100 мВт.
 
Среди вариантов, где Wireless USB может оказаться наиболее востребован, можно упомянуть ноутбуки, развлекательные домашние центры, цифровые фото и видеокамеры, HDTV телевизоры, пишущие DVD-RW/CD-RW приводы и накопители, игровые приставки, MP3-плееры, PDA, мобильные телефоны, коммуникаторы, карманные видеоплееры, принтеры, сканеры и многое другое. В 2006 году на рынке будут появляться отдельные контроллеры и интерфейсные платы под шины PCI, PCI Express, ExpressCard и под порт USB 2.0, в 2006–2007 годах настанет время интегрированных контроллеров Wireless USB.

Презентацию, посвящённую перспективам внедрения UWB, проводил доктор Кевин Кан (Kevin Kahn), представитель Intel Labs.

Презентацию, посвященную перспективам внедрения UWB проводил доктор Кевин Кан (Kevin Kahn), представитель Intel Labs

Он же продемонстрировал журналистам один из древних прототипов UWB-интерфейса первого поколения.

Дедушка Wireless USB

Дедушка Wireless USB

В настоящее время разработчики оперируют в основном моделями UWB-интерфейса третьего поколения...

модели UWB-интерфейса третьего поколения

...Хотя, в распоряжении инженеров уже поступили образцы UWB-чипов четвертого  поколения, которое, собственно, и пойдет в серийное коммерческое производство.

образцы UWB-чипов четвертого поколения

Ещё один фотоснимок, демонстрирующий работу Wireless USB:

Wireless USB

Вот такие они, горячие рабочие будни IDF. Впереди у нас – фотозарисовки из самого Сан-Франциско, где проходил IDF Spring 2005.

Поделиться:
Увидел опечатку? Выдели текст и нажми Ctrl+Enter
Мобильное приложение