Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке 4-гигабайтного MCP-модуля для мобильных телефонов, который позволит отказаться от слота для внешних карт памяти. Также подобное решение устраняет необходимость в разработке специального ПО для работы со всеми типами флэш-памяти.
Новая память moviMCP от Samsung – это мультичиповое решение со встроенным массивом флэш-памяти типа moviNAND, полностью удовлетворяющее потребностям мобильных телефонов в высокоскоростной работе. Модуль состоит из контроллера, двух 16-гигабитных NAND-чипов, гигабитного мобильного DRAM-чипа для поддержки работы процессора и 2-гигабитного NAND-чипа для общесистемных операций в телефоне.
В данном решении используется интерфейс стандарта eMMC, разработанный MultiMediaCard Association (MMCA), который позволяет решить проблемы совместимости и функциональных различий типов памяти с помощью использования внутреннего контроллера.
По мнению iSuppli, рынок мобильных телефонов с поддержкой сотовых сетей третьего поколения (3G) – это основная цель для новых модулей памяти. Ожидается, что в 2007 году рынок достигнет цифры в 392 миллиона единиц, а совокупный среднегодовой темп роста в период с 2007 по 2010 гг. составит 40%.
Источник новости: DigiTimes