Как и ожидалось, компания Intel продемонстрировала особенности и преимущества нового процессора семейства Intel Xeon под кодовым названием Nehalem-EX. Как отмечает компания, новый чип станет основой интеллектуальных расширяемых серверных платформ с высокой производительностью, которые откроют новые горизонты в компьютерной индустрии. Процессор Nehalem-EX будет содержать до 8 вычислительных ядер, поддерживая обработку до 16 потоков одновременно. Объем кэш-памяти составит 24 Мб. Он обеспечит более высокую производительность по сравнению с процессорами предыдущего поколения. Начало массового производства Nehalem-EX запланировано на вторую половину 2009 года.В Nehalem-EX реализованы новые средства повышения надежности и облегчения технического обслуживания. Процессор унаследовал некоторые функции, которыми обладали чипы Intel Itanium, например, Machine Check Architecture (MCA) Recovery. Благодаря более высокой производительности, оба семейства процессоров облегчают переход с более дорогих проприетарных блейд-систем, базирующихся на процессорах с RISC-архитектурой, на более экономичные. Nehalem-EX способен обеспечить в 9 раз более высокую скорость работы оперативной памяти по сравнению с Intel Xeon 7400 предыдущего поколения. Теперь на один процессорный сокет может приходиться до 16 слотов с оперативной памятью – вдвое больше, чем прежде. Процессоры Nehalem-EX имеют по четыре широкополосных шины QuickPath, что обеспечивает хорошую расширяемость и позволяет строить системы с несколькими процессорными сокетами, способными обрабатывать одновременно до 128 процессов без использования дополнительных устройств. Особенности Nehalem-EX Архитектура Nehalem построена на базе 45-нм технологического процесса Intel с использованием транзисторов hi-k; Новые процессоры содержат до 8 ядер; Благодаря технологии Intel Hyper-threading одновременно может обрабатываться до 16 потоков; Расширяемость до 8 сокетов посредством Quick Path Interconnect (четыре канала, высокая пропускная способность); 24 Мб общего кэша; Контроллер памяти, интегрированный на чипе; Технология автоматического разгона Intel Turbo Boost; Расширяемые буфер памяти и каналы памяти; Пропускная способность в 9 раз выше по сравнению с решениями предыдущего поколения; Поддержка до 16 слотов памяти на один сокет; Улучшенные возможности RAS, включая MCA Recovery; 2,3 млрд транзисторов. Источник новости: Intel