Известно, что компания AMD планирует представить свою новую мобильную платформу Congo ближе к концу текущего года. Согласно роадмапу, опубликованному в сети, эта аппаратная платформа предназначена для новых ультратонких ноутбуков, появление которых ожидается в скором будущем.Напомним, нынешняя энергоэффективная платформа AMD под названием Yukon, на базе которой построен компактный ноутбук HP dv2, так и не получила широкого распространения, несмотря на недавнее обновление в виде двухъядерного процессора AMD Neo. Однако в новой платформе Congo вместе с двухъядерным чипом будет реализована улучшенная графическая подсистема и более современный чипсет M780G. Что касается работы с графикой, за нее в Congo отвечает интегрированный видеопроцессор ATI Radeon HD 3200, реализующий поддержку аппаратного декодирования видео высокого разрешения, а также технологии DirectX 10 и интерфейсов DisplayPort и HDMI. Кроме того, этот встроенный видеочип поддерживает режим Hybrid CrossFire, благодаря чему возможности IGP могут быть увеличены подключением дискретной видеокарты. В AMD надеются, что их будущая мобильная платформа Congo сможет составить достойную конкуренцию аналогичному решению Intel CULV, уже сейчас реализованному в ультратонких ноутбуках. Источник новости: Engadget