Наука и технологии
22 мая 2002 в 15:30

Micron Technology представляет новые 256 Мбит чипы SDRAM с новым методом упаковки

Компания Micron Technology объявила о выпуске новых 256 Мбит чипов SDRAM, выполненных с использованием нового, метода упаковки - wafer-level, chip-scale packaging (WLCSP), осуществляемого на стадии обработки пластин. Метод упаковки заключается, по информации Silicon Strategies, в добавлении на пластину дополнительного слоя перераспределения (redistribution layer), на который вынесены контактные площадки, перераспределенные с паяных контактов, краев чипа и стенок.

256 Мбит чипы WLCSP SDRAM предназначены для использования в графических системах, встроенных приложениях и беспроводных устройствах.

По словам Стива Кинга, менеджера Micron, компания будет изготавливать чипы в двух форм-факторах. Первоначально, будут выпускаться чипы со слоем RDL и обычными столбиковыми контактами, с традиционным расположением контактов и традиционной разводкой пластин. Позже, если заказчики проявят интерес к таким чипам, предполагается использовать WLCSP технологию в том сочетании RDL слоя и разводки контактов, какого потребует техническое задание.

Инженерные образцы чипов WLCSP SDRAM уже доступны в конфигурациях 64 Мбит x 4 или 32 Мбит x 8. Компания намеревается начать массовое производство в июле.

Источник новости: Micron