В начале апреля в Шанхае состоится весенний Форум Intel для разработчиков аппаратного и программного обеспечения (Intel Developer Forum, IDF), который пройдет под лозунгом «Расширяйте свои представления о возможном» (Expand Your Vision Of What Is Possible).
IDF Spring 2008, в котором примут участие разработчики, системотехники, конструкторы и проектировщики вычислительных систем, руководители и лица, принимающие решения в области внедрения новых технологий и направлений развития бизнеса, а также аналитики и журналисты (в том числе и корреспондент 3DNews), откроет серию высокотехнологических конференций 2008 года, которая продолжится Форумами разработчиков в Сан-Франциско (19-21 августа) и Тайбэе (20-21 октября).
Участникам Форума IDF в Шанхае будет предложено видение Intel на возможности и проблемы, связанные с разработкой и распространением мобильных интернет-устройств (MID), ноутбуков и беспроводных технологий нового поколения, решением проблем безопасности с помощью процессорной технологии Intel vPro, внедрением аппаратной и программной архитектуры ускорителей FSB-FPGA на базе технологии Intel QuickAssist для серверных платформ.
В Шанхае Intel расскажет о своём новом процессоре класса SoC (System on Chip), известном нам под кодовым наименованием Tolapai. Напомним, SoC-чип объединяет на одном кристалле ядро процессора, интегрированный контроллер памяти, контроллер ввода/вывода и комплекс ускорителей на базе многопоточной архитектуры. Также будет представлена информация о микроархитектуре Intel Nehalem.
В общем, на протяжении нескольких апрельских дней нас будет ждать множество интересных событий, о которых мы постараемся оперативно рассказать нашим читателям в ленте новостей.
Источник новости: 3dnews.ru