Наука и технологии
09 октября 2001 в 10:30

Подробности о новой технологии Intel: процессоры, работающие на частоте 20 гигагерц, появятся в обозримом будущем

Подробности о новой технологии Intel: процессоры, работающие на частоте 20 гигагерц, появятся в обозримом будущем

Девятого октября на проходящей в Монреале конференции Advanced Metallization Conference компания Intel сообщила, что ей была разработана новая технология изготовления корпусов микросхем. Благодаря ей в ближайшие годы могут быть созданы процессоры, содержащие более миллиарда транзисторов и работающие на тактовых частотах около 20 ГГц. Технология, получившая название BBUL (от "Bumpless Build-Up Layer"), позволит повысить скорость работы процессора, снизить его энергопотребление и уменьшить его размеры по сравнению с существующими способами изготовления
корпусов.

По новой технологии корпус "выращивается" вокруг процессора. В сегодняшней полупроводниковой промышленности кристалл процессора изготавливают отдельно и лишь затем закрепляют в корпусе. Корпус BBUL тоньше и легче, чем применяемые сегодня корпуса микросхем. Кроме того, он позволяет разместить в одном корпусе несколько кристаллов.

По мнению директора лаборатории Intel Components Research Lab Джеральда Марсика, только таким способом можно создать процессоры, число транзисторов в которых превосходит миллиард. "Существующие технологии изготовления корпусов с такой задачей просто не справятся", - утверждает он.

В настоящее время кристаллы кремния в микросхемах, таких как процессор Intel Pentium 4, соединяют с корпусом с помощью крошечных шариков припоя ("столбиков"). Эти
столбики обеспечивают электрическое и механическое соединение между корпусом и
процессором. Поскольку частота выпускаемых процессоров со временем возрастает
экспоненциально, возникают проблемы, связанные с эффективностью работы столбиков, толщиной корпуса и количеством точек контакта. Технология BBUL позволяет полностью исключить применение столбиков из припоя. Вместо того чтобы крепить кремниевый кристалл к корпусу, в технологии BBUL корпус выращивают вокруг кристалла. Для соединения кристалла с различными слоями корпуса используются обладающие высокой скоростью работы медные проводники. Такой подход позволяет уменьшить толщину корпуса процессора и снизить его напряжение питания.

Корпорация Intel планирует практически применить технологию BBUL для изготовления корпусов микросхем в 2006 - 2007 г.

Источник новости: Intel