Nintendo 3DS может получить два отдельных ARM11 чипа по 266 МГц и 1,5 Гб памяти

Слухи о том, что же скрывается под корпусом Nintendo 3DS, вероятно, будут возникать вплоть до релиза этой портативной консоли (предположительно ее продажи могут стартовать 20 ноября). Эта компактная игровая приставка, напомним, была официально анонсирована в середине июня в рамках выставки E3 2010, а из того, что о ней известно, можно выделить наличие двух экранов – верхнего и нижнего.

Nintendo 3DS

Нижний дисплей сделан сенсорным и позволяет управлять некоторыми функциями, а с помощью верхнего 3,53-дюймового экрана можно просматривать стереоизображения, причем, для этого не потребуется надевать специальные 3D очки. Кроме того, присутствуют сразу три камеры (одна внутренняя и две внешние), что дает возможность делать трехмерные фотографии. Однако об аппаратной “начинке” Nintendo 3DS достоверной информации до сих пор нет.

В связи с этим журналисты IGN решили объединить информацию из различных источников и предложили свою версию того, что можно обнаружить, разобрав Nintendo 3DS. По их мнению, в состав портативной консоли входят два ARM11 процессора с тактовой частотой 266 МГц, графический чип с частотой 133 МГц плюс 4 Мб видеопамяти, оперативная память в объеме 64 Мб и 1,5 Гб встроенной флеш-памяти, которую можно дополнить за счет карт памяти. Отметим, что в качестве GPU, по некоторым сведениям, используется довольно старый чип Pica 200, имеющий максимальную частоту 200 МГц.

Источник
Engadget

Комментарии