Philips представила конструкцию Bluetooth System-in-a-Package

Компания Royal Philips Electronics объявила о своем первом полном варианте plug-and-play системы Bluetooth в одном экономичном чипе для применения в мобильных телефонах, наушниках, автомобильных комплектах, PDA. Новое полупроводниковое решение BGB202 System-in-a-Package (SiP) является новой вехой для дизайнеров мобильных устройств благодаря интеграции многочисленных технологий в одном пакете Bluetooth размером в 56 кв. мм.

BGB202 включает все необходимое для функционирования Bluetooth беспроводной технологии (радио, узкополосная передача, ROM, фильтры и другие отдельные компоненты) в одном ультра-малом формате. BGB202 сопровождается современным ПО вплоть до интерфейса главного компьютера, включая специальные функции управления питанием и режимы низкой мощности. BGB202 обеспечивает Bluetooth коротко-дистанционное беспроводное соединение в полосе частот от 2400 до 2483 МГц.

Массовое производство BGB202 запланировано на второй квартал 2004 года.
Источник
3DNews

Комментарии