Мобильный WiMAX-чипсет от Intel уже готов

Компания Intel сообщает о разработке первого WiMAX-чипсета для мобильных компьютеров. Новинка представляет собой законченное решение, объединяющее WiMAX-чип (baseband-микросхема, управляющая полосой частот) и многодиапазонный одночиповый модуль, поддерживающий работу с сетями WiMAX и Wi-Fi.

Демонстрация новинки, получившей обозначение WiMAX Connection 2300, проводилась в ходе всемирного конгресса 3G World Congress and Mobility Marketplace. Исполнительный вице-президент Шон Мэлоуни (Sean Maloney) продемонстрировал публике мобильный ПК на базе платформы Intel Centrino Duo, успешно работающий с Сетью посредством технологии WiMAX.

Достоинством чипсета WiMAX Connection 2300, по словам создателей, являются и компактные размеры, что позволит интегрировать решение в компактные мобильные компьютеры, и одновременная поддержка сетей WiMAX и Wi-Fi, ускоряющая переход на использование новой технологии высокоскоростного доступа к интернету.

Также стоит отметить и поддержку технологии MIMO (Multiple Input/Multiple Output) в baseband-микросхеме для повышения качества сигнала и увеличения ширины пропускания беспроводного канала. В ней используется то же программное обеспечение, что и в других решениях Intel на базе технологий WiMAX и Wi-Fi, что гарантирует единообразное управление подключениями. При этом возможность обслуживания по беспроводной связи должно обеспечить лёгкую настройку и активацию услуг для потребителя, позволяя перейти от традиционной модели предоставления услуг, требующей личного присутствия пользователя, к активации услуг сразу же после приобретения устройства. WiMAX-чипсет, если верить официальным заявлениям, обладает низким энергопотреблением, что увеличивает время автономной работы и снижает потребность в организации сложной системы охлаждении, позволяя создавать более тонкие и компактные устройства.

На данный момент компания Intel проводит тестирование и проверки нового решения, после чего стартует выпуск первых экземпляров WiMAX Connection 2300. Ожидается, что опытные образцы сойдут с конвейера в конце 2007 года.

Источник
Intel

Комментарии