Видеочип для AMD Radeon R9 380X вышел на стадию передачи в производство

Становятся известными все новые подробности относительно графической карты Radeon R9 380X, по поводу подготовки которой мы уже не раз писали. Согласно информации от Линлана Жанга (Linglan Zhang), являющегося в AMD менеджером по вопросам системной архитектуры, уже завершена разработка чипа GPU, использующего многослойную память HBM (High Bandwidth Memory). Причем, показатель TDP у этого решения составляет 300 ватт, что позволило ему стать первым в мире продуктом подобного рода, а изготовлен чип скорее всего по нормам уже знакомого 28-нм техпроцесса, что в общем-то неудивительно.

Напомним, что трехмерная многослойная память HBM отличается чрезвычайно высокой пропускной способностью, которая уже в самом начале окажется в разы выше показателя GDDR5, а при дальнейшем развитии технологии должна вырасти до 256 ГБ/с. Кроме того, сообщается, что GPU для AMD Radeon R9 380X и сам этот графический адаптер вышел на стадию передачи в производство, что является очень важным этапом в микроэлектронике. Тем самым можно предположить, что анонс новинки состоится уже в ближайшие месяцы.

Источник новости: Wccftech