Дополнительная информация об LGA1366

Уже более трех лет на процессорном рынке представлен разъем Socket LGA775, который компания Intel использует для всех моделей процессоров, начиная с бюджетных чипов Celeron и заканчивая последними четырехъядерными «топовыми» моделями Kentsfield. И вот в Сети появилась новая информация о развитии процессорного разъема LGA775 – разъема с 1366 контактами, также выполненного по технологии Land Grid Array (LGA). Напомним, что общественность узнала о LGA1366 в конце 2006 года, когда были представлены краткие характеристики нового решения компании Intel.

Первыми процессорами, которые будут выполнены в форм-факторе LGA1366, станут чипы с кодовым обозначением Bloomfield, а официальное обозначение разъема, по всей видимости, - Socket B. Напомним, что процессоры Bloomfield будут представлять собой первые восьмиядерные процессоры Intel, произведенные по 45-нм техпроцессу, и смогут похвастаться кэш-памятью второго уровня общим объемом от 8 до 12 Мбайт.

Вернемся все же к новому разъему, который будет поддерживать работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). А вот функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 будут удалены.

И хотя первые топовые процессоры, поддерживающие новый разъем появятся на рынке уже в середине 2008 года, LGA775 продержится на плаву еще до 2009 года, а потом будет окончательно вытеснен 1366-контактным разъемом.

Источник новости: HKEPC