Texas Instruments и Ericsson готовят совместную 3G-платформу

Сегодня технология мобильной связи третьего поколения (3G) постепенно набирает в популярности, и пренебрегать требованиями пользователей ведущие производители мобильных телефонов просто не имеют права. К тому же, потенциал данной технологии весьма велик, поэтому создание конкурентоспособных 3G-аппаратов может принести значительные дивиденды уже в недалёком будущем.

Именно с целью разработки новой 3G-платформы объединили свои усилия компании Texas Instruments и Ericsson AB – лидеры на рынках интегральных микросхем и телекоммуникационного оборудования.

Уже сейчас известно, что 3G-платформа от этого альянса будет базироваться на микропроцессорах TI OMAP и технологии радиопередачи третьего поколения от Ericsson. Планируется, что первые коммерческие аппараты, основанные на разрабатываемой технологии, появятся на рынке во второй половине 2008 года. Устройства будут поддерживать технологию High Speed Packet Access (HSPA), позволяющую передавать данные на скорости до 2,9 Мбит/с, а отправлять – на скорости до 7,2 Мбит/с.

Источник новости: EETimes