TSMC освоила 45-нм техпроцесс

Не одна только компания Intel планирует в ближайшее время начать выпуск интегральных микросхем по 45-нм технологическому процессу. О готовности производственных мощностей для изготовления 45-нм чипов сообщил другой производитель полупроводников – тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Согласно пресс-релизу, серийное производство 45-нм продукции начнётся уже в сентябре 2007 года.

В случае 45-нм техпроцесса от TSMC будут использоваться следующие технологии и материалы: технология иммерсионной 193-нм фотолитографии, технология напряжённого кремния и low-k-диэлектрик для изоляции затворов транзисторов, что собственно и делает возможной изготовление микросхем со столь низкими топологическими нормами. Согласно информации от TSMC, это позволит выпускать чипы, размеры которых снижены на 40%, а производительность увеличена на 30%.

На данный момент TSMC уже изготовила SRAM-микросхемы, содержащие более 500 млн. транзисторов, причём площадь чипов составила всего 70 кв. мм. Изготовлены и маломощные микросхемы логики, что говорит о возможности выпуска экономичных в плане потребляемой мощности чипов.

Отметим, что TSMC уже довольно давно занимается выпуском графических процессоров: компания выполняла заказы, поступавшие от NVIDIA и ATI. Так что подготовка 45-нм техпроцесса позволит в течение ближайшего года наладить выпуск и первых 45-нм видеочипов.

Источник новости: TSMC