Смартфон Lenovo Project Tango показался в сети
Пару дней назад в сети появились подробности о смартфоне Lenovo Project Tango, предназначенном для работы с дополненной реальностью. А теперь на просторах Weibo, китайского аналога Twitter, обнаружились изображения, которые вполне могут быть именно этим смартфоном, по мнению Стива Хеммерстоффера (Steve Hemmerstoffer), основателя и редактора ресурса NowhereElse.fr, известного по организации утечек через твиттер-аккаунт @OnLeaks.
Напомним, первые подробности о разработке Lenovo и Google объявили на CES 2016, которая прошла с 6 по 9 января в Лас-Вегасе. Модель позиционируется производителем как первый в мире смартфон Project Tango, предназначенный для простых потребителей, а не разработчиков. Правда, в тот момент компании не рассказали точные технические характеристики смартфона.
По предварительным данным, смартфон выйдет в продажу под названием Lenovo Phab 2 Pro и получит 6,4-дюймовый дисплей с разрешением QHD (2560 x 1440 пикселей).
Прототип смартфона включал 4-мегапиксельную тыльную камеру с объективом типа "рыбий глаз" с углом обзора в 180 градусов, фронтальную камеру с объективом с углом обзора в 120 градусов, а также камеру определения глубины.
Как ожидается, смартфон будет готов летом 2016 года по цене менее $500. Анонс модели может состояться 9 июня на мероприятии Lenovo Tech World.
Косвенно анонс подтверждается тем, что для приглашенных на Lenovo Tech World журналистов 8 июня провели брифинг по технологии Intel RealSense
В августе на конференции для разработчиков IDF 2015 в Сан-Франциско компании Google и Intel представили набор для разработчиков Project Tango Development Kit, предназначенный для смартфонов с трехмерными камерами Intel RealSense 3D.
В рамках Project Tango компания Google уже выпускает специальный планшет Project Tango Tablet Development Kit, который предназначается для профессиональных разработчиков, заинтересованных в исследовании темы 3D-сканирования пространства. Раньше модули Realsense с двумя камерами подходили только для планшетов и ноутбуков, но в апреле, на весенней конференции IDF 2015 в Шэньчжэне, глава Intel показал новый уменьшенный 3D-модуль.
Источник новости: PhoneArena