Samsung будет поставлять Intel печатные платы

Samsung ElectroMechanics - одна из компаний, входящих в состав корейской промышленной империи Samsung - объявила о заключении крупного контракта с корпорацией Intel. По его условиям, Samsung ElectroMechanics будет поставлять Intel печатные платы. По словам представителей Samsung, цены на поставляемую продукцию могут со временем несколько меняться, но общая стоимость контракта, срок которого истекает в 2005 г., составит порядка 500 млн. долл. США.

Монтаж микросхемы в корпусе BGA

Все платы, поставляемые Samsung ElectroMechanics компании Intel, будут рассчитаны на использование с микросхемами в новых корпусах стандарта Ball Grid Array (BGA - поверхностно-монтируемые корпуса с матричным расположением плавких выводов). Основным отличием интегральных схем в таких корпусах является отсутствие привычных выводов-ножек. Их место заняли миниатюрные плавкие шарики, с помощью которых микросхема напаивается на соответствующие контакты печатной платы.

Переход к использованию BGA-корпусов позволяет добиться существенной экономии места на печатных платах и уменьшить расстояние между различными компонентами, что особенно важно для современных быстродействующих чипов.

Источник новости: Reuters