TSMC будет производить чипсеты для Intel и VIA

Похоже, что TSMC хорошо устроилась: компания заключила соглашения на производство чипсетов со злейшими конкурентами, Intel и VIA.

Intel поручила TSMC производство своего чипсета i845, также известного как Brookdale. Объем производства составит 2000 восьмидюймовых подложек в месяц. Впрочем, эту цифру предполагается корректировать из квартала в квартал.

В то же время, VIA использует производственные мощности TSMC для того, чтобы изготавливать свой контрафактный, по мнению Intel, чипсет P4X266, из-за которого процессорный гигант постоянно грозит компании судом.

С политической точки зрения, TSMC оказалась в сложной ситуации, когда приходится угождать «и нашим, и вашим». С другой стороны, если рассматривать вопрос с экономической точки зрения, такая ситуация на руку компании, производственные мощности которой не полностью загружены из-за спада в отрасли high-tech в целом и на рынке полупроводников в частности.

Источник новости: The Register