В Германии изобрели новый способ разборки электронного мусора для извлечения сырья
© Fraunhofer Institute
По сообщениям портала Techspot, система успешно извлекает материнские платы из корпусов ПК с высокой точностью и чувствительностью во избежание их поломки. Процесс iDEAR включает этап идентификации и диагностики, где 3D-камеры и оптические датчики на основе ИИ-алгоритмов сканируют электронные отходы, определяя информацию о производителе, типе продукта и серийных номерах.
Система также оценивает состояние компонентов, выявляет аномалии и проверяет состояние соединительных элементов. Как отмечает источник, технология оптических измерений играет важную роль в обнаружении маркировки и сортировке компонентов. Алгоритмы машинного обучения могут идентифицировать и классифицировать материалы, пластмассы и компоненты в режиме реального времени.
Одной из ключевых инноваций iDEAR является создание цифрового двойника разборки для каждого продукта. Система iDEAR помогает не только оптимизировать переработку электроники, но и может в будущем помочь получить доступ к ценным сырьевым материалам.