Winbond будет выпускать память для мобильных устройств компании Samsung

Тайваньская компания Winbond Electronics получила заказ Samsung Electronics на производство микросхем оперативной и флэш-памяти для карманных устройств этого южнокорейского концерна.

По информации DigiTimes, этот заказ позволит Winbond перейти от производства оперативной памяти общего назначения к выпуску специализированных микросхем. Это отражает новую стратегию руководства компании, согласно которой Winbond уйдет с перенасыщенного рынка компьютерной оперативной памяти и выйдет на более прибыльный и перспективный рынок специализированной памяти. Пресс-секретарь Winbond Майк Лю отказался прокомментировать эту информацию.

Как сообщают источники DigiTimes, Samsung будет использовать микросхемы Pseudo SRAM и флэш-память производства Winbond в новых моделях своих мобильных телефонов и карманных компьютеров, разработка которых уже началась. Пока неизвестны ни дата начала поставок чипов памяти, ни сроки появления на рынке мобильников и наладонников Samsung на основе памяти Winbond.

Источник новости: DigiTimes