Компьютеры
10 января 2013 в 11:51

CES 2013: Чип HiSilicon K3V3 от Huawei на базе ARM Cortex-A15 выйдет во второй половине года

В настоящее время идет жесткая конкуренция не только между самими производителями мобильных устройств, но и среди разработчиков однокристальных систем, используемых в портативной электронике. В этом плане преимущество, естественно, имеют те вендоры, которые сами занимаются созданием SoC и гаджетов на их основе, к примеру, Samsung и Apple, а с недавних пор к ним присоединился и китайский электронный гигант Huawei с собственными мобильными процессорами, такими, как четырехъядерный чип K3V2.

Huawei Ascend Mate

При этом у Huawei большие планы на наступивший 2013 год, в частности, во второй его половине китайский производитель собирается выпустить новый чип HiSilicon K3V3, который, как и платформа NVIDIA Tegra 4, будет нести в своей основе ядра ARM Cortex-A15, обеспечивающие значительный прирост производительности по сравнению с архитектурой предыдущего поколения. Топ-менеджер Huawei Ричард Ю (Richard Yu) также намекнул, что эта SoC будет среди прочего использоваться в наследниках фирменных высококлассных смартфонов Ascend D2 и Ascend Mate.

Источник новости: Engadget