Опубликовано 13 мая 2013, 14:14

Модули памяти Silicon Power Xpower DDR3 нового поколения для любителей разгона

Компания Silicon Power анонсировала серии разгонной памяти Xpower DDR3 нового поколения. По словам разработчиков, дизайн радиатора Silicon Power Xpower DDR3 «наклонный желоб» увеличивает способность теплообмена радиатора и позволяет поддерживать высокую скорость и стабильную работу.

SP/Silicon Power Xpower DDR3

SP/Silicon Power Xpower DDR3

SP/Silicon Power Xpower DDR3

SP/Silicon Power Xpower DDR3

SP/Silicon Power Xpower DDR3

Модули Silicon Power Xpower DDR3 доступны в двухканальных комплектах для серий DDR3-1600, 1866, 2133, и 2400 МГц с ёмкостью от 8 ГБ (4 ГБx2) до 16 ГБ (8 ГБx2), совместимы с Intel Core 3-го поколения и платформой Z77.

Как уверяют представители компании, оверклокерские серии Silicon Power Xpower DDR3 гарантируют эффективную передачу, стабильность и совместимость, а большой объем модуля памяти и улучшенная система охлаждения подходят для редактирования фото/видео, работы с игровыми программами и обновления системы.

Технические характеристики Silicon Power Xpower DDR3:

  • Модули памяти: Xpower DDR3;
  • Pin: 240Pin UDIMM без ECC;
  • Скорость: DDR3-1600/1866/2133/2400;
  • CAS Латентность: 9 (1600/1866)/11 (2133/2400);
  • Емкость: 8 ГБ(4 ГБx2)/16 ГБ(8 ГБx2);
  • Спецификации чипа DRAM: 4 Гбит (512 Mx8 бит) (Single Chip Density)
  • Рабочее напряжение: 1,65 В
  • Поддерживает Intel Extreme Memory Profile (XMP)

Источник новости: Silicon Power