Компьютеры
28 июля 2010, 12:30

AMD интегрирует поддержку USB 3.0 в свои будущие чипсеты

По данным ресурса Digitimes со ссылкой на источники в среде производителей ноутбуков, компания AMD в настоящее время ведет переговоры с корпорацией Renesas Electronics, образовавшейся в результате состоявшегося минувшей весной слияния NEC Electronics и Renesas Technology. Целью этих переговоров, как можно предположить, является лицензирование скоростного стандарта USB 3.0 и последующая его интеграция в будущие чипсеты южного моста AMD Hudson D1.

AMD

Чипсет Hudson D1 предназначен под 40 нм чипы AMD Ontario, входящие в семейство Fusion APU, поставки которых должны стартовать в четвертом квартале текущего года. Данная платформа в основном предназначена для сегмента ультратонких ноутбуков и нетбуков, а в начале 2011 года будут представлены чипы AMD LIano для массовых настольных ПК и ноутбуков.

При этом до начала поставок Fusion APU компания AMD собирается пополнить свой ассортимент еще несколькими процессорами. В третьем квартале планируется выпустить шестиядерник Phenom II X6 1045T, четырехъядерные чипы Athlon II X4 645 и Athlon II X4 650, трехъядерные модели Athlon II X3 450 и Athlon II X3 455, а также Phenom II X2 560 с двумя ядрами. Кроме того, в четвертом квартале должен дебютировать одноядерный процессор Sempron 150.

Источник новости: Digitimes