Чипсет AMD RD890, который предназначен под процессоры AMD в конструктиве Socket AM3, должен быть анонсирован лишь в четвертом квартале. Однако уже сейчас стало известно, что показатель TDP этого набора системной логики составляет 18 ватт. Это не так уж и мало, учитывая отсутствие в этом чипсете интегрированного графического ядра. К примеру, у нынешнего набора микросхем северного моста AMD 790FX аналогичный показатель равен 13 ваттам.
ATI
AMD RD890 использует 29 мм корпус типа FCBGA и может быть объединен с набором системной логики южного моста SB850 либо более дешевым SB810. Чипсет AMD RD890 оснащен поддержкой памяти DDR3, а также поддерживает множество слотов PCI-Express 2.0 в различных конфигурациях. Ожидается, что он войдет в состав новой платформы Leo, релиз которой должен состояться в начале 2010 года.
Источник новости: Fudzilla