Intel представила технологию EMIB-T — прорыв в производстве полупроводников

Прорыв в упаковке чипов для HBM4 и UCIe

На конференции ECTC 2025 Intel раскрыла детали новой технологии упаковки чипов EMIB-T, которая обещает изменить производство полупроводников, пишет TechPowerUp. Технология направлена на поддержку высокоскоростной памяти HBM4 и стандарта UCIe.