Опубликовано 30 октября 2010, 09:30

Intel, Samsung и Toshiba могут объединиться для разработки технологии “тоньше” 20 нм

Интересное сообщение появилось на информационных лентах агентства Reuters. Согласно ему, корпорации Intel, Toshiba и Samsung Electronics собираются объединить усилия в деле разработки технологий, которые позволят выпускать микрочипы по производственным нормам менее 20 нанометров. Предполагается, что трио IT тяжеловесов ставит перед собой весьма амбициозную задачу – создать возможности для производства чипов по нормам, близким к 10 нм техпроцессу, уже к 2016 году.

Материнские платы

Материнские платы

Напомним, Samsung Electronics и Toshiba занимают соответственно первое и второе место в списке крупнейших производителей памяти типа NAND, а Intel уже достаточно давно носит гордое звание ведущего мирового чипмейкера. Кроме того, к участию в данном проекте, как сообщается,  будут приглашены и другие фирмы, занятые в сфере полупроводников, а финансовую поддержку этому консорциуму намерено оказать Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, которое выделит примерно $60 миллионов на R&D деятельность в рамках указанного проекта.

Источник новости: Reuters