Компьютерные корпуса Thermalright с теплопроводящими трубками

Компания Thermalright готовит к выпуску новые компьютерные корпуса, главной особенностью которых станет отличная система охлаждения комплектующих. В данном случае речь идёт о применении теплопроводящих трубок и радиаторов, размещённых вдоль боковых панелей корпуса.

Сотрудники Thermalright разработали модели корпусов HSC-100, HSC-300, HSC-500 и HSC-700. Первая модель, HSC-100 выполнена в форм-факторе Tower, HSC-300 – в форм-факторе ATX, HSC-500 – micro-ATX, и, наконец, HSC-700 изготовлена в форм-факторе ITX.

Пока компания не представила характеристик новеньких компьютерных корпусов, но будем надеяться, что Thermalright покажет модели на выставке Computex 2007.

Источник новости: Thermalright