Технология «напряжённого кремния» сегодня широко используется ведущими чипмейкерами при производстве современных ЦПУ для компьютерных систем различного класса – серверных и персональных машин. Впервые широкой общественности подобное инженерное решение стало известно при переходе на 90-нм техпроцесс. Причём сразу оба конкурента, компании AMD и Intel, используют подобную технику для снижения тока утечки и повышения производительности чипов.
Теперь похожее решение взяли на вооружение и специалисты из компании ATI. Используется технология «напряжённого кремния» при изготовлении мобильных процессоров Mobility Radeon X1700 – хотя чипы и представляют собой хорошо отработанные 90-нм устройства, смещение атомов кремния относительно «оригинального» положения в кристаллической решётке приводит к оптимизации потока электронов. Как следствие повышается эффективность процессоров – снижение потребляемой мощности и тепловыделения на фоне растущей производительности. В будущем планируется осуществить «апгрейд» мобильных чипов Mobility Radeon X1300 и X1400, которые появятся на рынке под названием X1350 и X1450, соответственно.
К сожалению, пока неизвестно каким путём технологи будут осуществлять «трансформирование» кристаллической решётки. Например, компания AMD использует для этих целей кремниево-германиевые структуры. Какой путь решения проблемы изберут в компании TSMC, которая и будет производителем обновлённых чипов, можно пока только догадываться.
Источник новости: The Register