Технология 16FF+ от TSMC достигла стадии опытного производства

Известный тайваньский подрядчик TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) сообщил, что фирменная технология выпуска полупроводниковых микросхем по нормам 16 нм FinFET Plus (16FF+) вышла на этап опытного производства. Она представляет собой улучшенную версию процесса 16FF и, как заявлено, обеспечивает рост быстродействия на 40 процентов по сравнению с используемым TSMC планарным техпроцессом выпуска 20-нм SoC (20SoC). А при том же быстродействии энергопотребление ниже на 50 процентов.

Новая производственная технология 16FF+ уже апробируется при разработке и создании образцов SoC с архитектурой ARM big.LITTLE, в состав которых входят как ядра Cortex-A57 с рабочей частотой до 2,3 ГГц, так и энергоэффективные ядра Cortex-A53, полезные при выполнении стандартных задач, не требующих высокого уровня производительности.

Сам по себе техпроцесс 16FF+ сейчас находится на этапе верификации, подтверждающей его стабильность и надежность получаемых в результате микросхем, а в течение будущего года планируется передать в производство около 60 проектов, где он применяется. При этом массовый выпуск соответствующей продукции начнется где-то в июле 2015 года, а сами чипы на базе 16FF+ должны найти применение в самых разных сферах, в том числе в сетевом оборудовании, мобильных устройствах и прочей потребительской электронике.

Источник новости: DigiTimes