Опубликовано 25 декабря 2009, 08:56

Новый профессиональный корпус Antec LanBoy Air

Компания Antec анонсировала новую модель корпуса профессионального класса LanBoy Air, рассчитанную на работу в составе игровых систем сегмента High-End и платформ с максимальным разгонным потенциалом. Конструкция LanBoy Air имеет модульный дизайн с применением открытой схемы прохождения охлаждающих воздушных потоков.

Antec LanBoy Air

Antec LanBoy Air

Корпус LanBoy Air поддерживает установку системных плат большинства современных стандартов, включая ATX, Micro-ATX или Mini-ITX. Корпус оснащен девятью отсеками для установки накопителей, в том числе тремя внешними 5,25-дюймовыми отсеками и шестью внутренними 3,5-дюймовыми отсеками. Каждый внутренний отсек комплектуется специальными силиконовыми прокладками для сведения к минимуму вибраций. Система также поддерживает восемь слотов расширения, что гарантирует поддержку современных конфигураций на базе нескольких графических карт, в том числе, с технологией 3-Way SLI.

Для придания дополнительной стабильности работы всей системы, блок питания располагается в нижней части корпуса. Общая система охлаждения компонентов компьютера построена на мощных 120 мм вентиляторах с голубой LED подсветкой: одном тыловом с интеллектуальной технологией TriCool и двух фронтальных 120 мм с регулируемой скоростью вращения. Два дополнительных внутренних 120 мм вентилятора с технологией TriCool и голубой LED подсветкой предназначены специально для охлаждения графической подсистемы. При наращивании производительной мощи системы на базе корпус LanBoy Air доступны семь посадочных мест под дополнительные 120 мм вентиляторы, два из которых могут быть применены для дополнительного охлаждения области процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей и два дополнительных вентилятора на верхней плоскости способствуют выравниванию общего температурного баланса системы.

Корпус LanBoy Air оснащен универсальным набором внешних интерфейсов, в том числе двумя портами USB 2.0, портом eSATA, аудио входом и выходом с поддержкой технологий AC'97 и HDA. Дебют корпуса Antec LanBoy Air состоится в рамках традиционной международной выставки потребительских товаров CES 2010 в Лас-Вегасе, начало глобальных поставок новинки запланировано на I квартал 2010 года.

Источник новости: IT-Labs