Разработчики никогда не останавливаются на достигнутом, и даже в таких, казалось бы, доведённых практически до совершенства областях, как производство печатных плат, можно сделать целый ряд усовершенствований. Сотрудники японской компании NEC-Toppan сообщают о разработке технологии, позволяющей изготовлять более тонкие многослойные печатные платы.
PCB
Причём резисторы и конденсаторы в подобных устройствах выполнены не в качестве навесных элементов, а интегрированы непосредственно в структуру платы. Исследователи сообщают, что восьмислойные PCB имеют толщину всего 0,5 мм, что на 40% меньше, нежели лучшие современные образцы печатных плат. Важным достижением является использование новой техники печати, что позволяет формировать элементы размерами всего 30 микрометров, причем конденсаторы при такой технологии изготовляются путём нанесения диэлектрического слоя из специального смоляного материала, а резистивные элементы – с использованием углеродной смолы.
Новые печатные платы позволят производителям аппаратных решений (мобильные телефоны, цифровые камеры и другие портативные устройства) сэкономить столь ценное свободное пространство и реализовать поддержку дополнительных функциональных возможностей, или сделать модели ещё более компактными.
Источник новости: The Inquirer