Компания Samsung Electronics объявила о выпуске 8-гигабайтного модуля памяти линейки FB-DIMM.
Новый чип построен на базе 32 устройств DDR2-533/667, каждое из которых обладает емкостью 2 Гбит. По словам разработчиков, архитектура FB-DIMM позволяет увеличить число используемых модулей динамической оперативной памяти до восьми без уменьшения скорости работы, а, следовательно, и производительности системы в целом.
В основе технологии FB-DIMM лежит синхронная динамическая память DDR2, однако решение Samsung отличается модернизированной схемой работы и поддерживает соединение "точка-точка" (Point-to-Point) между контроллером памяти и DIMM, а также между двумя модулями DIMM, что позволяет увеличить пропускную способность шины.
Источник новости: Samsung Electronics