Помните сверхкомпактный форм-фактор Mobile-ITX, анонсированный компанией VIA Technologies в декабре минувшего года? Тогда этот формат являлся скорее доказательством правильности концепции “компьютер на модуле”, чем реальным продуктом. Однако теперь тайваньский производитель начал наполнять данный стандарт реальными решениями и анонсировал первую плату с габаритами всего 6 х 6 см, соответствующую требованиям форм-фактора Mobile-ITX.
Новинка получила название VIA EPIA-T700 и включает в себя специальную компактную версию ULV процессора VIA Eden с частотой 1 ГГц, 512 Мб оперативной памяти и интегрированную графику VIA Chrome9 с поддержкой технологии DirectX 9. Кроме того, в качестве приложения к модулю VIA EPIA-T700 поставляется несущая плата с реализованными на ней дополнительными входами и выходами. Данная плата пригодится в том случае, если имеющегося на модуле интерфейса для подключения LCD/CRT мониторов окажется недостаточно.
VIA EPIA-T700
Помимо прочего, VIA EPIA-T700 обладает шинами Ultra DMA и PCI-Express, однако производители смогут сами разрабатывать несущие платы в соответствие со своими специфическими потребностями. В VIA Technologies полагают, что их новая разработка может найти свое место во встраиваемых промышленных и автомобильных системах, а также в сфере образования. Кроме того, на ее базе вполне можно создать ультракомпактный мультимедийный ПК.
Источник новости: VIA