Телефоны
07 июня 2008 в 11:58

3G iPhone: детали аппаратной составляющей

Engadget опубликовал детали аппаратной составляющей нового iPhone, представление которого ожидается в понедельник.

apple-logo

Ссылаясь на надежный источник, который сумел детально исследовать прошивку нового телефона, популярный блог составил список известных характеристик:

  • Сотовый чип Infineon PMB6952 / S-GOLD3 поддерживающий UMTS и HSDPA
  • Основной процессор ARM 1176JZF-S (такой же, как и у первого iPhone)
  • Контроллеры сетей UMTS / HSDPA Skyworks 77427, Skyworks 77414, Skyworks 77413
  • Трехканальный усилитель сотового сигнала Murata LMRX3JCA-479
  • Переключатель сотового режима Sony SP9T
  • Внутреннее кодовое название: n82ap (первый iPhone называется m68ap)

Кроме того, известно о наличии GPS-чипа. О диагонали и разрешении дисплея достоверной информации пока нет.

Поддержка 4 диапазонов GSM и трех диапазонов UMTS, HSDPA делают 3G iPhone подходящим для большинства рынков мира.

Источник новости: Engadget