Телефоны
27 марта 2014 в 15:20

Новый HTC One (M8) побывал в разборной палате iFixit

Новый HTC One (M8) побывал в разборной палате iFixit

Команда iFixit не стала отступать от своих привычек и опубликовала описание процесса разборки и внутренней конструкции смартфона HTC One (M8), только что поступившего в продажу. Итак, вскрытие показало, что в новом флагмане HTC имеется модуль памяти Elpida и накопитель SanDisk, обеспечивающие наличие 2 ГБ RAM и внутренней памяти в объеме 16/32 ГБ, а также чип-контроллер Qualcomm WCN3680, реализующий поддержку современного высокоскоростного интерфейса Wi-Fi 802.11ac. Аппаратной и программной основой гаджета служат SoC Qualcomm Snapdragon 801 и Android 4.4 с HTC Sense 6.

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

HTC One (M8)

При этом эксперты iFixit отмечают достаточно серьезные трудности с разборкой HTC One (M8), что не позволило им выставить данному аппарату оценку выше двух баллов из 10 возможных по фирменной шкале ремонтопригодности. В частности, обращается внимание на сложности со съемом задней крышки смартфона, что делает замену любых внутренних компонентов весьма нетривиальной задачей, а аккумулятор скрыт под системной платой, что, естественно, затрудняет доступ к нему. Также имеется большое количество клея, хотя стоит сказать, что такие конструктивные особенности прибавляют гаджету надежности.

Источник новости: iFixit