Телефоны
27 декабря 2014, 11:56

Появилось фото корпуса Huawei Ascend P8

Смартфон Huawei Ascend P8 уже становился героем новостей и слухов. На этот раз в интернете была опубликована фотография тыльной части аппарата, по которой становится понятно, что устройство будет выполнено из металла.

Arrows-left
Arrows-right
Reload
1 / 3

Если судить по имеющемуся снимку, Huawei Ascend P8 получит одиночную светодиодную вспышку. В тыльной панели предусмотрены вырезы под два слота. Один из них определенно предназначен для SIM карты. Еще один слот будет предназначен либо для второй SIM карты, либо для съемной карты microSD.

Напомним, что по предыдущим слухам Huawei Ascend P8 должен получить 5,2-дюймовый дисплей с разрешением 1080p и восьмиядерный чипсет HiSilicon Kirin 930, созданный по 16 нм техпроцессу. Анонс смартфона может состояться в начале января на CES или в начале марта на MWC.

Источник новости: nowhereelse.fr