Инсайдеры: iPhone 18 Pro, Pro Max и Fold получат новейший 2-нм чип Apple A20

По словам обозревателей, инсайдер утверждает, что Apple уже работает над чипами для следующей линейки, несмотря на предстоящий выход только iPhone 17. Ожидается, что чип A20 будет производиться по передовому 2-нм техпроцессу TSMC, что является значительным шагом вперёд по сравнению с существующим 3-нм техпроцессом, используемым для чипов A18 и A19.

Этот переход обещает повысить производительность, поскольку в каждый чип можно будет встроить больше транзисторов благодаря новому методу упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), что потенциально приведёт к увеличению скорости на 15% и энергоэффективности на 30% по сравнению с чипами A19.

Кроме того, Джефф Пу ожидает, что новая технология упаковки позволит интегрировать оперативную память непосредственно на пластину чипа вместе с CPU, GPU и нейронным процессором для оптимизации производительности. Располагаться рядом с чипом и подключаться через кремниевый интерпозер ОЗУ не будет.

Инсайдер уточнил, что чипами А20 будут оснащены три модели серии: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и складной iPhone 18 Fold. Благодаря новой технологии упаковки указанные модели iPhone 18 получат более высокую общую производительность, улучшенные «умные» алгоритмы Apple Intelligence, более длительное время автономной работы и усовершенствованное управление нагревом. А за счёт уменьшения размеров чипа в iPhone может освободиться внутреннее пространство для других компонентов.