Процессор Huawei Kirin 9030 обошел аналоги Intel по плотности транзисторов

Свежий процессор Huawei Kirin 9030 производится по технологии SMIC N+3. Есть такое понятие — «шаг металлизации» (Metal Pitch). Это расстояние от центра одной токопроводящей дорожки до центра соседней. Чем он меньше, тем больше транзисторов можно разместить на той же площади. У SMIC N+3 шаг металла составляет 32,5 нанометра. И в этом он лучше решений Intel.