Компания Redmagic представила первое в мире жидкостное охлаждение для смартфонов, которое будет использоваться в новой серии Redmagic 11 Pro. Система сочетает активное жидкостное и воздушное охлаждение — как в игровых ПК или серверных установках с искусственным интеллектом. В основе решения — пьезокерамическая микропомпа, которая гоняет специальную антифризную жидкость по микроканалам между нагревающимися компонентами, вентилятором и радиатором. Жидкость сохраняет свойства при температурах от –40 °C до +70 °C и обладает высокой электроизоляцией. Компоненты системы были уменьшены до микронных размеров с помощью лазерной резки, чтобы поместиться в корпус смартфона.Redmagic заявляет, что корпус выдерживает десятки тысяч падений — благодаря новой технологии склеивания и мембранам, защищающим от протечек. Смартфоны серии 11 Pro получат чип Snapdragon 8 Elite Gen 5, экран 2K 144 Гц и систему Turbo Fan 4.0 с вентилятором до 24 000 об/мин и защитой IPX8. Новинка способна удерживать 90 fps в Wuthering Waves на ультра-настройках в течение двух часов — абсолютный рекорд для мобильных устройств.