На проходящем Intel Developer Forum сегодня были озвучены спецификации следующего поколения мобильной платформы Centrino 2 под рабочим названием Sonoma.
Итак, Centrino 2 будет состоять из следующих компонентов: процессор Pentium M Dothan, произведенный по 90 нм техпроцессу, чипсета Alviso, Calexico 2 (для Wi-Fi) и 7.1 аудиочипа Azalia. Известно, что Dothan будет содержать около 140 миллионов транзисторов и иметь 2 Мб кэша второго уровня.
Северный мост будет содержать новое графическое ядро. Не исключается интеграция 3D ускорителя через шину PCI-Express. Также будет включена поддержка памяти стандарта DDR 2. Через южный мост ICH6-M Centrino 2 будет работать с Serial ATA и гигабитной сетью. Wi-Fi будет выполнена в соответствии со стандартами 802.11A, B и G.
Sonoma должна появиться уже во второй половине 2004 года.
Источник новости: 3DNews