Bloomberg сообщает, что к 2028 году Huawei планирует занять лидирующие позиции в сфере чипов для ИИ, сократив отставание от лидера рынка Nvidia всего за три года. Компания разрабатывает архитектуру SuperPod с тысячами чипов Ascend и новой технологией UnifiedBus для интегрированной обработки данных. Это нужно для объединения всех чипов Ascend в целостную систему. Проект примет очевидные очертания уже в 2026 году. К этому времени система SuperPod 950 должна обладать вычислительной мощностью, которая в 6,7 раз выше, чем у Nvidia NVL144, с объёмом памяти в 15 раз больше и пропускной способностью выше в 62 раза. К 2028 году Huawei намерена увеличить скорость обмена данными между чипами до 4 Тбит/с и создать суперкомпьютерные кластеры из миллиона чипов. Для сравнения, в настоящее время Nvidia добилась скорости 1,8 Тбит/с. Однако после введения санкций компания столкнулась с серьезными производственными проблемами. Huawei потеряла доступ к TSMC и современным технологиям литографии, что затруднило массовое производство. 5-нм чип Ascend 910D оказался недостаточно производительным, а последним значительным достижением стал 7-нм чип, использованный в смартфоне Mate 60 Pro в 2023 году. Bloomberg отмечает, что теоретически эта технология позволяет Huawei объединить до 15 488 ИИ-чипов Ascend. Однако, несмотря на инновационные разработки, эксперты считают, что разрыв между технологическими решениями и производственными возможностями Huawei может стать критическим фактором в конкуренции с Nvidia.