Infineon, AMD и UMC займутся дальнейшей миниатюризацией чипов

На этой неделе компании Infineon Technologies, AMD и UMC объявили о начале сотрудничества в области разработки оборудования для производства микросхем по 65/45-нанометровой технологии. При этом каждая компания предоставит для работы над проектом свои инженерные ресурсы и экспертов.

Вначале будет создана универсальная платформа для реализации 65/45-нанометрового процесса на базе кремниевых пластин диаметром 300 мм, а затем каждая из компаний адаптирует ее под собственные нужды. Например, для AMD - это микропроцессоры и флэш-память, а для Infineon - оперативная память и процессоры обработки сигналов, и т.д.

Новое соглашение является логическим продолжением совместных проектов Infineon и UMC по созданию оборудования по производству чипов с технологической нормой 130/90 нм и исследовательских работ AMD и UMC в области 65/45-нанометровой технологии. Начальный этап работ будет вестись на заводе компании UMC в Циньчу, на Тайване.

В настоящее время участники нового консорциума производят микросхемы по 130-нанометровой технологии и начинают подготовку к переходу на технологическую норму 90 нм. Начало промышленного производства чипов по 65-нанометровой технологии намечено пока на 2005 г. 45-нанометровый процесс будет реализован в промышленном масштабе несколько позже.

Источник новости: Infineon Technologies