Наука и технологии
06 мая 2002 в 10:56

Infineon завершила сделку с Winbond

Как сообщают обозреватели Silicon Strategies, немецкая компания Infineon Technologies заключила свою четвертую сделку с производителями памяти на Тайване - с Winbond Electronics.

По условиям заключенного соглашения, компания Winbond будет производить DRAM для Infineon по 0,11-мкм технологии. В мае Infineon передаст эту технологию тайваньскому производителя для внедрения на заводе в Сыньчу. Пилотное производство, как ожидается, начнется в январе 2003 года.

По условиям договора Winbond зарезервирует часть производственной мощности на заводе по производству 8" пластин для Infineon.

В марте Infineon и Winbond сообщили, что эта сделка станет частью плана немецкой компании по увеличению производства DRAM, в том же месяце Infineon создала альянс с Mosel Vitelic.

Источник новости: Silicon Strategies