Из Intel в Samsung перешёл ведущий специалист по упаковке чипов

Как сообщает портал WccfTech со ссылкой на документы издания The Wall Street Journal (WSJ), ключевой сотрудник, отвечавший за технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) — кремниевую пластину, интегрированную в органическую стеклянную основу, — перешёл в Samsung. По мнению инсайдеров, это ставит под вопрос перспективы Intel на рынке.

Речь идёт не просто о сотруднике, а «Изобретателе года» Ган Дуане, главном инженере Intel, разработавшем вышеуказанную технологию и стеклянную подложку для упаковки чипов.

Сообщается, что за 16 лет работы в Intel Дуан подал почти пятьсот патентных заявок, «стремясь раздвинуть границы возможного» в сфере интеграции кремниевых кристаллов в корпуса. Он создавал всё более эффективные межсоединения, внедрял миниатюрные соединительные чипы в подложку (как в технологии Intel EMIB) и разрабатывал подложки из стекла.