Китайская CXMT поставила Huawei первые образцы памяти HBM3

До последнего времени Китай зависел от импорта высокоскоростной памяти, что сдерживало развитие ИИ-технологий. По данным DigiTimes, массовое производство HBM3 планируется начать до конца этого года.

Несмотря на прогресс, CXMT остается на три-четыре года позади мировых лидеров вроде южнокорейской SK hynix. Компания планирует освоить выпуск более совершенной версии HBM3E только к 2027 году, когда на мировом рынке может уже доминировать следующее поколение HBM4.

Производственные мощности CXMT позволяют выпускать от 230 000 до 280 000 кремниевых пластин в месяц. Компания также начала производство модулей DDR5 с процентом выхода годной продукции около 80%.