Компании Huawei и Philips будут совместно разрабатывать новый чипсет для сетевых устройств третьего поколения

Руководители компании Huawei Technologies и отделения Royal Philips Electronics, Philips Semiconductors, подписали соглашение о совместной разработке чипсета для приложений, использующихся в сетях третьего поколения.

По условиям соглашения, Philips поставит ASIC-чипсет, разработанный по КМОП-технологии. Помимо снижения расходов на производство и повышения производительности, чипсет позволит ускорить разработку новых решений и поставку их на рынок.

Компания Philips будет обеспечивать техническую поддержку через сеть своих технических центров, сборочных цехов и производственных линий по всему миру.

Источник новости: Hanmir