Компания Micron представляет образцы модулей PC2700 DIMM с чипами DDR333

Представители Micron Technology сообщили о доступности DIMM PC2700 TSOP, использующих DDR333 SDRAM-компоненты, после того как они были испытаны с материнскими платами SiS S551 и после получения положительных результатов тестов VIA на совместимость модулей с чипсетом KT333.

По словам представителей компании, эти модули – первые в своем классе, строго соответствующие стандартам JEDEC. По сообщениям представителей SiS и VIA, при тестировании новых модулей Micron недостатков обнаружено не было. Сообщается, что модули будут представлены в различных конфигурациях и с различной плотностью.

Источник новости: Micron