MediaTek поддержит передовые технологии упаковки чипов TSMC и Intel

Компания позволяет заказчикам выбирать между CoWoS и EMIB

Тайваньская компания MediaTek сообщила, что поддерживает сразу две технологии передовой упаковки микросхем: CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Такой подход позволяет заказчикам самостоятельно выбирать подходящий вариант при разработке специализированных решений.